博通高管警示：台积电(TSM.US)产能逼近极限，AI芯片供应链面临挑战

根据报告，博通逼近博通(AVGO.US)的高管供一名高管指出，其制造合作伙伴台积电(TSM.US)的警示极限产能已接近极限，人工智能芯片的台积高需求使整个行业面临更广泛的供应链困境。“台积电的芯片生产能力已经达到极限，”博通物理层产品部门的链面临挑产品营销总监Natarajan Ramachandran在周二表示。“他们预计在2027年前会提升产能，博通逼近但在2026年之前，高管供这已成为供应链的警示极限瓶颈，”他补充道。台积

Ramachandran强调，芯片尽管激光领域有多家供应商，链面临挑依然存在供应限制，博通逼近印刷电路板也成为“意想不到的高管供”瓶颈，导致交货周期延长。警示极限他提到，许多客户正在与供应商签署长期协议，以确保3-4年的产能承诺。台积电是全球最大的芯片代工厂，制造约90%的先进芯片，主要客户包括英伟达和苹果(AAPL.US)。

台积电在1月份曾表示，与客户的合作洽谈周期通常需提前2-3年。其首席执行官魏哲家提到，产能“非常紧张”，公司正在加速在台湾和亚利桑那州的扩产，以满足人工智能的需求。“我们一直在努力缩小差距，”他补充说。“今年和明年，我们需要付出更大的努力来进一步缩小差距。”

三星联合首席执行官Jun Young-hyun近期表示，该公司正在与主要客户合作，将现有的季度或年度合同转变为3-5年的长期合同，以应对这个波动频繁的行业。